第325章 年 年度复盘(1 / 2)

王世杰闻言,直接翻开身前的蓝色封面报告:“楚总,各位,深蓝半导体自6月末完成180纳米芯片产线调试后,便开始投入生产。主要产品就是电源管理芯片,偶尔会接到国企科研单位的订单。

整个深蓝半导体此时拥有250纳米,180纳米,65纳米光刻机各一台,65纳米光刻机会在年前完成调试。另外,公司已经开始筹备光刻胶,晶圆,特种气体研发团队。

到上个月末,累计实现营收1.9亿,因为兄弟单位的照顾,毛利润达到8600万。公司现在外债18.5亿,账户资金大概2.9亿。”

他的话音落下,曲峰便皱起眉头,“按照楚总的计划,今年年末要开启芯片自主生产,星源探索研发的芯片都是45纳米制程,你们65纳米光刻机恐怕无法完成生产吧?”

他到没有说购买45纳米光刻机,那种先进的光刻机最近才研发出来,海外芯片巨头都很难买到,更不要说被针对的龙国公司了。

王世杰丝毫没有慌张,“深蓝半导体对多重曝光技术有新改进,已经能使用180纳米光刻机生产90纳米芯片。等65纳米光刻机完成调试,就准备用这项技术试生产45纳米芯片。从理论上来说,这是可以实现的。”

曲峰语气带着几分审慎:“多重曝光技术在实际生产中会面临套刻精度、良率控制等问题。星源探索的45n存储芯片对光刻精度要求极高,线宽误差不能超过±0.005微米,你们的改进技术能稳定达到这个标准吗?”

王世杰一脸自信:“曲总放心,我们用180n光刻机做过三轮90n芯片试产,套刻精度稳定在±0.008微米,良率能达到89%。后续会继续针对65n光刻机的多重曝光优化,预计能将误差压缩到±0.004微米,完全满足45n芯片的生产要求。”

楚千澜抬手打断两人的技术探讨:“65纳米光刻机完成调试后,先不要拆解,留出一个月验证多重曝光技术,顺便将星源探索完成设计的芯片生产出一些样品。”

他话锋一转,看向星源探索曲峰:“曲总,你介绍一下星源探索的情况吧!”

曲峰闻言,放下手中的笔,将身前的文件给每个人都分了一本:“楚总,各位同僚,星源探索2009年核心聚焦三大板块,芯片研发、EdA工具与锂电池技术。”

“基于星象指令集,已经展开多类核心芯片设计:一是45n存储芯片,架构验证通过,待深蓝半导体产线就绪后流片;二是180纳米电源管理芯片,已在深蓝半导体实现量产。”

三是基带芯片,2G的芯片已经开发完成,3G的芯片要等到2月末,想要将技术整合到一起,预计要等到11年年初。

射频芯片与图像处理器,预计在第三季度可交付;中央处理器则是要等到11月份。若无意外,今年年末,手机所使用的各种芯片,星源探索都能完成自主开发。”